ヒーテッドベットの最高温度

Wikiのベッド項目に追記しておきました。　

Heated Bed Platform　通称HBPまたは日本語でヒーテッドベッドである造形面の加熱装置は PCB基板でできているものもあればシリコンラバーヒーターのようなラバー製、またはアルミ製などがあります。 Leptonシリーズで仕様されているものはPCB製　MK2がベースになっています。

最高加熱は120度を目安にしてください。　現実的なラインとしてはABSで必要とされる最高110度推奨です。

ヒーテッドベッドは数十センチ四方を面で加熱するため3Dプリンターの半分から3分の2以上の電源容量を使用します。 Leptonシリーズでは200㎜四方にて立ち上がりは凡そ12A、ターゲット温度まで到達すると0-8Aあたりでオンオフを繰り返します。

Leptonシリーズ前期モデルでは240Wの電源を使用し　後期モデルでは350Wまで電源を確保しています。

ヒーテッドベッドは面が広いため温度上昇が上がりにくくなっていますが、電源が確保されているからといって無理な温度上昇は絶対に避けましょう。

良くある悪い例として　炉内温度を上昇させるためにベッドの温度を最大にするケースが見受けられますが、これは避けてください。

無理な温度上昇やサーミスターの取り付け不良、または破損による電源負荷は電源破損にもつながるので直ちに停止してください。

×温度が上がらないので今までより高温指定して加熱させる 〇サーミスターや環境、ケーブル回りのチェックを行う

jps さん　こんにちは！

ファーム的には最高150となっていますが、実際には120℃が標準のMOSFETと電源容量の限界です。

150というのはあくまでファームウェア側でそれ以上の温度を示した場合エラーとなりセーフティに返す処理になるので加熱最高温度を確約するとは書いていないのでお気をつけください。

ここらへんはRepRap.orgの方でもまとめられています。

https://reprap.org/wiki/Heatbeds_-_A_beginner%27s_guide

Firmware settings (Marlin)

These are the relevant settings from configuration.h, the only ones you will need to adjust are sensor type for your model of thermistor (types for many common thermistors are listed in the table just above here in configuration.h), and PID. Min temp and Max temp are just safeguards, if the thermistor reads beyond those values then it is probably faulty (or you should bring your printer indoors).

それ以上の温度で行う場合は間にPowerMOSFETなどを挟むなどするかドラム缶を温めるようのラバーヒーター等を使用することもできますが、いずれにせよ無理な加熱等は個人の責任になりますので気を付けて造形を行ってくださいね。

はぎ様

ご確認ありがとうございます。

一応、150℃までは大丈夫になってるんでしょうかね・・

このあたりWikiにも書いてあると安心なんですが・・。

ファームウェアでヒートベッドの温度指定は150度をMAXにしているようです。

Lepton初代のファームウェアのソースを見ると

Configuration.hに以下の定義がありました。

#define BED_MAXTEMP 150